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China busca adelantar a EEUU en la guerra de chips con una nueva generación de semiconductores

China busca adelantar a EEUU en la guerra de chips con una nueva generación de semiconductores

China, 18 jun 2021 (ABI).- El
presidente de China, Xi Jinping, nombró al viceprimer ministro y
encargado de la banca, la industria y otras carteras, Liu He, como el
responsable del desarrollo de chips de tercera generación.

La medida fue asumida en medio de las
sanciones que EEUU impuso a China en el sector tecnológico y de la
actual crisis de escasez de microchips.

El viceprimer ministro ya se encuentra al frente del grupo de trabajo centrado en la reforma tecnológica del país desde 2018.

Según el portal de noticias Sputnik, Liu
estaría ya trabajando en un esquema de financiación para el desarrollo
de esta tecnología, de acuerdo con fuentes familiarizadas con el asunto,
citadas por Bloomberg. Además, supervisaría los proyectos para
desarrollar un software hecho en China para el diseño de chips y
máquinas de litografía ultravioleta extrema.

En este momento, ningún país tiene la
delantera en la fabricación de chips con materiales novedosos, por lo
que podría ser un buen momento para que China tome la delantera. Además,
la crisis de escasez empujó a países como Japón, Corea del Sur y EEUU a
modernizar su industria de semiconductores.

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